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システムディは「第3回オフィスサービスEXPO」に出展します

　特定業種、特定業務向けにパッケージシステムを開発・販売する株式会社システムディ（所在地：京都市中京区、代表者：堂山 道生、以下：システムディ）のソフトエンジニアリング事業部は、7月に開催される「第3回オフィスサービスEXPO」に出展いたします。

　「第3回オフィスサービスEXPO」は、全国の総務・人事部の方々（併催の4展示会を併せて約3万5千名の来場予定）を主な対象として、“業務効率化、コスト削減、オフィスファシリティ、福利厚生、人材マネジメント”に関わるサービスが一堂に出展されるオフィス向けサービスの専門展です。

　当社のブースでは、上場・非上場にかかわらず大手から中小に至る様々な企業や大学などの学校法人で多数ご採用いただいております『規程管理システム』をはじめ、今回大幅に機能強化されました『契約書作成・管理システム』や、『施設マネジメントシステム』、福利厚生などに利用される『アンケートシステム』及びウォーキングサイト『Nanpo』などを展示し、各企業様の管理部門や総務部門の様々な業務を支援し、企業力を高めます。

「第3回オフィスサービスEXPO」の概要

会期：2013年7月10日（水）～12日（金）
会場：東京ビッグサイト　交通アクセス
URL：第3回オフィスサービスEXPO

主な出展製品

1）『規程管理システム』
2）『契約書作成・管理システム』
3）『マニュアル作成・管理システム』
4）『承認・決裁Webフローシステム』
5）『施設マネジメントシステム』
6）『アンケートシステム』
7）ウォーキングサイト『Nanpo』

本件に関するお問い合わせ先

株式会社システム ディ
担当者：ソフトエンジニアリング事業部
TEL：075-256-7566
FAX：075-255-1054
メール：engineer@systemd.co.jp